人民财讯5月27日电,工业和信息化部、国家发展改革委、国家数据局印发《电子信息制造业数字化转型实施方案》,其中提出,加快高端电子信息产品智能化升级。有序推动...

先进封装技术崛起!三大龙头突破“后摩尔时代”瓶颈半导体产业链迎来价值重构
“台积电3nm芯片成本飙升50%,华为却用先进封装将14nm芯片性能提升300%——当摩尔定律逼近物理极限,全球半导体巨头正掀起一场‘封装革命’!” 据...
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